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10大配资公司最新排名频谱需在现有 C+L 波段基础上进一步扩展

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（来源：IT之家）

IT之家 8 月 4 日消息，据中国移动研究院官方公众号今日消息，近日，中国移动研究院成功自主研制出首款新结构硅基外腔混合集成光源芯片。该芯片凭借 34.2 Hz 本征线宽（衡量信号频率稳定性的核心指标），实现了相位噪声比现有产品降低三个量级（本征线宽从数十 kHz 降低到数十 Hz）的突破性进展，为 T 比特级（每秒可传送万亿比特数据）下一代光传输激光器演进提供了全新解决方案。

其研究成果“Sub-Hz linewidth fully integrated photonic microwave generation based on low noise hybrid InP / Si₃N₄ comb laser”被光学领域顶级学术期刊 Photonics Research 录用（影响因子 7.2，中科院 1 区 TOP）。

据介绍，面向 T 比特级代际演进，“扩波段”和“提速率”是两个首要挑战。一方面，频谱需在现有 C+L 波段基础上进一步扩展，潜在的 S+C+L 波段覆盖范围将由 100nm 提升到 180nm；另一方面，信号波特率将有望由 130GBaud 提升至 200GBaud。

以上两点均对 T 比特级代际演进中光传输芯片的性能提出了严峻挑战。同时，相较于相对成熟的电芯片，光芯片的创新往往依赖于新物理机制与新材料突破。因此，开展光传输基础芯片创新研究，对中国移动把控下一代光传输技术演进、引领 T 比特级代际革新具有战略意义。

中国移动研究院以 T 比特级高速相干光通信的“引擎”—— 可调谐窄线宽激光器为核心突破口，系统性地布局超宽谱、超高速光传输基础芯片研究。针对 T 比特级波段扩展和速率提升两大核心挑战，团队通过三大技术创新突破了传统方案的瓶颈，实现波段覆盖提升 100%、线宽降低三个量级的性能提升，为 T 比特级光传输系统的实现奠定坚实的高性能芯片基础。